El Moldeo de Baja Presión con adhesivos termoplásticos permite llenar todos los espacios abiertos alrededor de un componente electrónico sin causar daño.
Los compuestos adhesivos que aplicamos con el moldeo permiten lograr una protección electrónica IP 67, que tiene como resultado soluciones robustas, e impermeables.
Servicios
Low Pressure Molding
El Moldeo de Baja Presión conocido mundialmente como Low Pressure Molding (LPM) es sobre todo un proceso de protección para circuitos electrónicos montados y sus conexiones.
La protección de dichos elementos evita ser alcanzados por humedad, vibraciones, tensiones, daño mecánico y/o medio ambiente hostil. Esta tecnología permite el encapsulado suave de componentes electrónicos delicados para resguardarlos de agentes externos.
